ซื้อ PTFA180701FV4FWSA1 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
PTFA180701FV4FWSA1
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- PTFA180701FV4FWSA1
- ลักษณะ:
- IC FET RF LDMOS 70W H-37265-2
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15004 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- PTFA180701FV4FWSA1.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ PTFA180701FV4FWSA1 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา PTFA180701FV4FWSA1 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - การทดสอบ: | 28V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 65V |
| ประเภททรานซิสเตอร์: | LDMOS |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | H-37265-2 |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - เอาท์พุท: | 60W |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 2-Flatpack, Fin Leads, Flanged |
| ชื่ออื่น: | PTFA180701F V4 PTFA180701F V4-ND SP000376055 |
| เสียงรบกวนเต็มตัว: | - |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | PTFA180701FV4FWSA1 |
| ได้รับ: | 16.5dB |
| ความถี่: | 1.84GHz |
| ขยายคำอธิบาย: | RF Mosfet LDMOS 28V 550mA 1.84GHz 16.5dB 60W H-37265-2 |
| ลักษณะ: | IC FET RF LDMOS 70W H-37265-2 |
| พิกัดกระแส: | 10µA |
| ปัจจุบัน - การทดสอบ: | 550mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ PTFA180701FV4FWSA1
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
PTFA181001GL V1 R250 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 100W PG-63248-2 | การสอบสวน |
 |
PTFA180701FV4R0XTMA1 | Infineon Technologies | RF MOSFET LDMOS 28V H-37265-2 | การสอบสวน |
|
PTFA181001E V4 T500 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS | การสอบสวน |
 |
PTFA180701FV4R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 70W H-37265-2 | การสอบสวน |
|
PTFA180701EV4R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 70W H-36265-2 | การสอบสวน |
|
PTFA180701EV4R0XTMA1 | Infineon Technologies | RF MOSFET LDMOS 28V H-36265-2 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers