ซื้อ NTPA78R0LB1A0 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
NTPA78R0LB1A0
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- NTPA78R0LB1A0
- ผู้ผลิต:
- Murata Electronics
- ลักษณะ:
- ICL 8 OHM 15% 1.7A 7MM
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18705 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- NTPA78R0LB1A0.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ NTPA78R0LB1A0 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา NTPA78R0LB1A0 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ความอดทน: | ±15% |
|---|---|
| ชุด: | NTPA7 |
| R @ ปัจจุบัน: | - |
| R @ 25 ° C: | 8 Ohm |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Box (TB) |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 15 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | NTPA78R0LB1A0 |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | 0.197" (5.00mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | Inrush Current Limiter 8 Ohm Ohm ±15% 0.276" (7mm) |
| เส้นผ่าศูนย์กลาง: | 0.276" (7mm) |
| ลักษณะ: | ICL 8 OHM 15% 1.7A 7MM |
| ปัจจุบัน - แม็กซ์มั่นคงของรัฐ: | 1.7A |
| ได้รับการอนุมัติ: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ NTPA78R0LB1A0
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
NTPA78R0LBMB0 | Murata Electronics North America | ICL 8 OHM 15% 1.7A 7MM | การสอบสวน |
|
NTPA7220LB1A0 | Murata Electronics North America | ICL 22 OHM 15% 1A 7MM | การสอบสวน |
|
NTPA74R0LBMB0 | Murata Electronics North America | ICL 4 OHM 15% 2.3A 7MM | การสอบสวน |
|
NTPA74R0LB1A0 | Murata Electronics North America | ICL 4 OHM 15% 2.3A 7MM | การสอบสวน |
|
NTPA7160LBMB0 | Murata Electronics North America | ICL 16 OHM 15% 1.2A 7MM | การสอบสวน |
|
NTPA7160LB1A0 | Murata Electronics North America | ICL 16 OHM 15% 1.2A 7MM | การสอบสวน |
|
NTPA7220LBMB0 | Murata Electronics North America | ICL 22 OHM 15% 1A 7MM | การสอบสวน |
 |
B57211P0259M351 | EPCOS (TDK) | ICL 2.5 OHM 0.2 6A 13MM | การสอบสวน |
 |
SL22 12102-A | Ametherm | ICL 120 OHM 25% 2A 22MM | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers