ซื้อ NJU6355ED กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
NJU6355ED
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- NJU6355ED
- ผู้ผลิต:
- JRC Corporation / NJRC
- ลักษณะ:
- IC RTC CLK/CALENDAR SER 8-DIP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12897 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- NJU6355ED.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ NJU6355ED เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา NJU6355ED ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ประปาแบตเตอรี่: | - |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| ชนิด: | Clock/Calendar |
| รูปแบบเวลา: | HH:MM:SS (24 hr) |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 8-DIP |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| ชื่ออื่น: | NJU#6355ED NJU#6355ED-ND NJU6355D NJU6355D-ND NJU6355ED# NJU6355ED#-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -30°C ~ 80°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ขนาดหน่วยความจำ: | - |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 12 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | NJU6355ED |
| อินเตอร์เฟซ: | 4-Wire Serial |
| คุณลักษณะเด่น: | Leap Year |
| ขยายคำอธิบาย: | Real Time Clock (RTC) IC Clock/Calendar 4-Wire Serial 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| ลักษณะ: | IC RTC CLK/CALENDAR SER 8-DIP |
| รูปแบบวันที่: | YY-MM-DD-dd |
| ปัจจุบัน - การจับเวลา (สูงสุด): | 4µA ~ 15µA @ 2V ~ 5V |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ NJU6355ED
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
NJU6368AF1-TE1 | NJR Corporation/NJRC | IC OSC XTAL 50MHZ SOT-23-6 | การสอบสวน |
 |
RTC-72421A:ROHS | EPSON | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 18-DIP | การสอบสวน |
|
NJU6355EM | NJR Corporation/NJRC | IC RTC CLK/CALENDAR SER 8-EMP | การสอบสวน |
 |
DS1747P-70IND | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 34-PCM | การสอบสวน |
 |
M48T59Y-70MH1F | STMicroelectronics | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 28SOH | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers