ซื้อ NGTB25N120FL3WG กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
NGTB25N120FL3WG
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- NGTB25N120FL3WG
- ลักษณะ:
- IGBT 1200V 100A TO247
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18472 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- NGTB25N120FL3WG.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ NGTB25N120FL3WG เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา NGTB25N120FL3WG ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 1200V |
|---|---|
| VCE (ON) (สูงสุด) @ VGE ไอซี: | 2.4V @ 15V, 25A |
| ทดสอบสภาพ: | 600V, 25A, 10 Ohm, 15V |
| Td (เปิด / ปิด) ที่ 25 ° C: | 15ns/109ns |
| การสลับพลังงาน: | 1mJ (on), 700µJ (off) |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | TO-247-3 |
| ชุด: | - |
| ย้อนกลับเวลาการกู้คืน (TRR): | 114ns |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 349W |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | TO-247-3 |
| ชื่ออื่น: | NGTB25N120FL3WGOS |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 5 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | NGTB25N120FL3WG |
| ประเภทขาเข้า: | Standard |
| ประเภท IGBT: | Trench Field Stop |
| ค่าใช้จ่ายประตู: | 136nC |
| ขยายคำอธิบาย: | IGBT Trench Field Stop 1200V 100A 349W Through Hole TO-247-3 |
| ลักษณะ: | IGBT 1200V 100A TO247 |
| ปัจจุบัน - คอ Pulsed (ICM): | 100A |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 100A |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ NGTB25N120FL3WG
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
NGTB25N120FLWG | ON Semiconductor | IGBT 1200V 25A TO247-3 | การสอบสวน |
|
NGTB25N120FL2WG | ON Semiconductor | IGBT 1200V 25A TO247-3 | การสอบสวน |
|
NGTB25N120SWG | ON Semiconductor | IGBT 25A 1200V TO-247 | การสอบสวน |
|
NGTB25N120IHLWG | ON Semiconductor | IGBT 1200V 50A 192W TO247-3 | การสอบสวน |
|
NGTB25N120LWG | ON Semiconductor | IGBT 1200V 50A 192W TO247-3 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers