ซื้อ NB4N527SMN กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
NB4N527SMN
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- NB4N527SMN
- ลักษณะ:
- IC DRVR/RCVR/BUFF/XLATOR 16-QFN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14796 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- NB4N527SMN.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ NB4N527SMN เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา NB4N527SMN ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| การจ่ายแรงดัน: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 16-QFN (3x3) |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 16-VFQFN Exposed Pad |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| จำนวนบิต: | 2 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | NB4N527SMN |
| ประเภทตรรกะ: | Receiver, Driver, Buffer, Translator |
| ขยายคำอธิบาย: | Receiver, Driver, Buffer, Translator IC 16-QFN (3x3) |
| ลักษณะ: | IC DRVR/RCVR/BUFF/XLATOR 16-QFN |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ NB4N527SMN
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
NB4N507ADR2G | ON Semiconductor | IC SYNTHESIZER CLK PECL 16-SOIC | การสอบสวน |
|
NB4N507ADG | ON Semiconductor | IC SYNTHESIZER CLK PECL 16-SOIC | การสอบสวน |
 |
NB4N527SMNR2G | ON Semiconductor | IC DRVR/RCVR/BUFF/XLATOR 16-QFN | การสอบสวน |
|
NB4N527SMNG | ON Semiconductor | IC DRVR/RCVR/BUFF/XLATOR 16-QFN | การสอบสวน |
|
NB4N507AD | ON Semiconductor | IC SYNTHESIZER CLK PECL 16-SOIC | การสอบสวน |
 |
SY100EL16VCKI | Microchip Technology | IC RCVR DIFF 5V/3.3V 8-MSOP | การสอบสวน |
|
NB4N507ADR2 | ON Semiconductor | IC SYNTHESIZER CLK PECL 16-SOIC | การสอบสวน |
|
NB4N527SMNR2 | ON Semiconductor | IC DRVR/RCVR/BUFF/XLATOR 16-QFN | การสอบสวน |
 |
74SSTUAE32866ABFG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 25BIT CONF REG 96-BGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers