ซื้อ ML67Q5250-NNNLAGZ3A กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
ML67Q5250-NNNLAGZ3A
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- ML67Q5250-NNNLAGZ3A
- ผู้ผลิต:
- LAPIS Semiconductor
- ลักษณะ:
- IC MCU 32BIT 128KB FLSH 144LFBGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15491 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- ML67Q5250-NNNLAGZ3A.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ ML67Q5250-NNNLAGZ3A เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา ML67Q5250-NNNLAGZ3A ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 2.25 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 144-LFBGA (10x10) |
| ชุด: | - |
| RAM ขนาด: | 16K x 8 |
| ประเภทหน่วยความจำโปรแกรม: | FLASH (128 kB) |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 144-LFBGA |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| จำนวน I / O: | 3 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | ML67Q5250-NNNLAGZ3A |
| อินเตอร์เฟซ: | EBI/EMI, SmartCard, SPI, SSIO, UART/USART, USB |
| ลักษณะ: | IC MCU 32BIT 128KB FLSH 144LFBGA |
| หน่วยประมวลผลหลัก: | ARM7TDMI |
| ชุดควบคุม: | - |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Fingerprint Authentication |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ ML67Q5250-NNNLAGZ3A
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
CY8CLED16-48LTXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8BIT 32KB FLASH 48QFN | การสอบสวน |
 |
CY7C53120E2-10AXI | Cypress Semiconductor Corp | IC PROCESSOR NEURON 44LQFP | การสอบสวน |
 |
MM908E624AYPEW | NXP USA Inc. | IC SW TRPL HISIDE MCU/LIN 54SOIC | การสอบสวน |
 |
CY8CLED04D01-56LTXI | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8BIT 16KB FLASH 56VQFN | การสอบสวน |
 |
CP3BT26Y98ACK/NOPB | Texas Instruments | IC CPU BLUETOOH CAN | การสอบสวน |
 |
CY7C63413C-PVXC | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8K USB LS PERIPH 48SSOP | การสอบสวน |
 |
NS9750B-0-I162 | Digi International | IC NET+ARM NS9750-0 352BGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers