ซื้อ M86201G12 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
M86201G12
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- M86201G12
- ผู้ผลิต:
- NXP Semiconductors / Freescale
- ลักษณะ:
- IC C2K 1.2GHZ 8CH VOIP 625BGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12376 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- M86201G12.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ M86201G12 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา M86201G12 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชุด: | * |
|---|---|
| ชื่ออื่น: | 935325878557 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 12 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | M86201G12 |
| ขยายคำอธิบาย: | Telecom IC |
| ลักษณะ: | IC C2K 1.2GHZ 8CH VOIP 625BGA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ M86201G12
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
ZL50050GAG2 | Microsemi Corporation | IC DIGITAL SWITCH 8K CH 196BGA | การสอบสวน |
 |
M86208G12 | NXP USA Inc. | IC C2K 1.2GHZ 16CH VOIP 625BGA | การสอบสวน |
|
VSC7108VP-01 | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | IC SIGNAL COND 8X8 69-BGA | การสอบสวน |
 |
CPC7584MBTR | IXYS Integrated Circuits Division | IC SWITCH LINE CARD ACC 16MLP | การสอบสวน |
|
M86206G12 | NXP USA Inc. | IC C2K 1.2GHZ 16CH VOIP 625BGA | การสอบสวน |
|
M86207G12 | NXP USA Inc. | IC C2K 1.2GHZ 16CH VOIP 625BGA | การสอบสวน |
|
M86204G12 | NXP USA Inc. | IC C2K 1.2GHZ 8CH VOIP 625BGA | การสอบสวน |
 |
DS3150QNB4TR | Maxim Integrated | IC LIU 3.3V DS3/E3/STS-1 28PLCC | การสอบสวน |
 |
XRT72L54IB | Exar Corporation | IC FRAMER DS3/E3 4CH 272BGA | การสอบสวน |
 |
DS21Q352B+ | Maxim Integrated | IC TXRX QUAD T1 3.3V 256-BGA | การสอบสวน |
|
M86202G12 | NXP USA Inc. | IC C2K 1.2GHZ 8CH VOIP 625BGA | การสอบสวน |
|
M86203G12 | NXP USA Inc. | IC C2K 1.2GHZ 8CH VOIP 625BGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers