ซื้อ LV25500PQA-NH กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
LV25500PQA-NH
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- LV25500PQA-NH
- ลักษณะ:
- IC BROADCASTING RCVR FM 56WQFN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19227 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- LV25500PQA-NH.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ LV25500PQA-NH เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา LV25500PQA-NH ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 56-WQFN (7x7) |
| ข้อมูลจำเพาะ: | FM |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 56-WFQFN Exposed Pad |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| จำนวนช่อง: | 2 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | LV25500PQA-NH |
| อินเตอร์เฟซ: | - |
| ฟังก์ชัน: | Audio Signal Processor |
| ขยายคำอธิบาย: | Audio Audio Signal Processor 2 Channel 56-WQFN (7x7) |
| ลักษณะ: | IC BROADCASTING RCVR FM 56WQFN |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Communication Systems |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ LV25500PQA-NH
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
BD3824FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE SSOP-A32 | การสอบสวน |
 |
BU7814KN-E2 | Rohm Semiconductor | IC LSI AUDIO INTERFACE VQFN | การสอบสวน |
 |
TAS5036BPFC | Texas Instruments | IC 6-CH DIG AUD PWM PROC 80-TQFP | การสอบสวน |
|
LM1971MX | Texas Instruments | IC AUDIO ATTENUATOR DIG 8-SOIC | การสอบสวน |
|
TDA7463AD | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUDIO DGTL 20-SSOP | การสอบสวน |
 |
TEF6892H/V2,518 | NXP USA Inc. | IC RADIO SIGNAL PROC 44-QFP | การสอบสวน |
 |
ZL38042LDG1 | Microsemi Corporation | IC AUDIO PROCESSOR DSP 64QFN | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers