ซื้อ LE88010BQC กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
LE88010BQC
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- LE88010BQC
- ผู้ผลิต:
- Microsemi
- ลักษณะ:
- IC FXO CODEC 1CH 3V 44QFN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16097 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- LE88010BQC.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ LE88010BQC เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา LE88010BQC ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 3V, 5V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 44-QFN (7x7) |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ (วัตต์): | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 44-QFN |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | - |
| จำนวนแผงวงจร: | 1 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 10 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | LE88010BQC |
| อินเตอร์เฟซ: | PCM |
| รวม: | - |
| ฟังก์ชัน: | Telecom Circuit |
| ขยายคำอธิบาย: | Telecom IC Telecom Circuit 44-QFN (7x7) |
| ลักษณะ: | IC FXO CODEC 1CH 3V 44QFN |
| ปัจจุบัน - อุปทาน: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ LE88010BQC
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
LE88004KSC | Microsemi Corporation | IC PCM/SPI-ZSI BUS XLATOR 16SOIC | การสอบสวน |
 |
SI3208-B-GM | Silicon Labs | IC PROSLIC LINE FEED 125V 40QFN | การสอบสวน |
 |
DS2175N | Maxim Integrated | IC ELASTIC STORE T1/CEPT 16-DIP | การสอบสวน |
|
MT88L85AE1 | Microsemi Corporation | IC TXRX DTMF 3V 24DIP | การสอบสวน |
|
LE88010BQCT | Microsemi Corporation | IC FXO CODEC 1CH 3V 44QFN | การสอบสวน |
|
LE88004KSCT | Microsemi Corporation | IC PCM/SPI-ZSI BUS XLATOR 16SOIC | การสอบสวน |
 |
DS21Q554B+ | Maxim Integrated | IC TXRX E1 QUAD 5V 256BGA | การสอบสวน |
 |
SI3200-G-FSR | Silicon Labs | IC SLIC/CODEC 100V LINE 16SOIC | การสอบสวน |
 |
DS3143 | Maxim Integrated | IC FRAMER TRPL DS3/E3 144TCBGA | การสอบสวน |
|
LE79R79-2DJC | Microsemi Corporation | IC SLIC 1CH 63DB LGBAL 32PLCC | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers