ซื้อ JLC1562BNG กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
JLC1562BNG
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- JLC1562BNG
- ลักษณะ:
- IC I/O EXPANDER I2C 8B 16DIP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12059 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- JLC1562BNG.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ JLC1562BNG เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา JLC1562BNG ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 4.2 V ~ 6 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 16-DIP |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| ประเภทขาออก: | Open Drain |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| จำนวน I / O: | 8 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | JLC1562BNG |
| เอาท์พุทขัดจังหวะ: | No |
| อินเตอร์เฟซ: | I²C |
| คุณลักษณะเด่น: | DAC, POR |
| ขยายคำอธิบาย: | I/O Expander 8 I²C 16-DIP |
| ลักษณะ: | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16DIP |
| กระแส - เอาท์พุทแหล่งที่มา / อ่าง: | - |
| ความถี่นาฬิกา: | 100kHz |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ JLC1562BNG
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
JLC1562BF | ON Semiconductor | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16SOEIAJ | การสอบสวน |
|
JLC1562BFEL | ON Semiconductor | IC BUS INTRFACE I2C I/O 16SOEIAJ | การสอบสวน |
|
JLC1562BFELG | ON Semiconductor | IC BUS INTRFACE I2C I/O 16SOEIAJ | การสอบสวน |
|
JLC1562BFG | ON Semiconductor | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16SOEIAJ | การสอบสวน |
 |
JLC1562BN | ON Semiconductor | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16DIP | การสอบสวน |
 |
MAX7315AUE+T | Maxim Integrated | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16TSSOP | การสอบสวน |
 |
PCA8574AD,512 | NXP USA Inc. | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16SOIC | การสอบสวน |
 |
MIC74YQS-TR | Microchip Technology | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16QSOP | การสอบสวน |
 |
PCA9670BS,118 | NXP USA Inc. | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16HVQFN | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers