ซื้อ IXST30N60C กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
IXST30N60C
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- IXST30N60C
- ผู้ผลิต:
- IXYS Corporation
- ลักษณะ:
- IGBT 600V 55A 200W TO268
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17751 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- IXST30N60C.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ IXST30N60C เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา IXST30N60C ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 600V |
|---|---|
| VCE (ON) (สูงสุด) @ VGE ไอซี: | 2.5V @ 15V, 30A |
| ทดสอบสภาพ: | 480V, 30A, 4.7 Ohm, 15V |
| Td (เปิด / ปิด) ที่ 25 ° C: | 30ns/90ns |
| การสลับพลังงาน: | 700µJ (off) |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | TO-268 |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 200W |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | TO-268-3, D³Pak (2 Leads + Tab), TO-268AA |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | IXST30N60C |
| ประเภทขาเข้า: | Standard |
| ประเภท IGBT: | PT |
| ค่าใช้จ่ายประตู: | 100nC |
| ขยายคำอธิบาย: | IGBT PT 600V 55A 200W Surface Mount TO-268 |
| ลักษณะ: | IGBT 600V 55A 200W TO268 |
| ปัจจุบัน - คอ Pulsed (ICM): | 110A |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 55A |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ IXST30N60C
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
IXST35N120B | IXYS | IGBT 1200V 70A 300W TO268 | การสอบสวน |
|
IXST30N60CD1 | IXYS | IGBT 600V 55A 200W TO268 | การสอบสวน |
|
IXST30N60BD1 | IXYS | IGBT 600V 55A 200W TO268 | การสอบสวน |
 |
IXST30N60B2D1 | IXYS | IGBT 600V 48A 250W TO268 | การสอบสวน |
 |
IRGPS60B120KDP | Infineon Technologies | IGBT 1200V 105A 595W SUPER247 | การสอบสวน |
|
IXST30N60B | IXYS | IGBT 600V 55A 200W TO268 | การสอบสวน |
 |
IXGH50N60A | IXYS | IGBT 600V 75A 250W TO247AD | การสอบสวน |
 |
STGB19NC60KT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 35A 125W D2PAK | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers