ซื้อ IS61LPD51236A-200B3 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
IS61LPD51236A-200B3
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- IS61LPD51236A-200B3
- ลักษณะ:
- IC SRAM 18MBIT 200MHZ 165BGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15500 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ IS61LPD51236A-200B3 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา IS61LPD51236A-200B3 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 165-PBGA (13x15) |
| ความเร็ว: | 200MHz |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 165-TBGA |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 2 (1 Year) |
| ประเภทหน่วยความจำ: | Volatile |
| ขนาดหน่วยความจำ: | 18Mb (512K x 36) |
| รูปแบบหน่วยความจำ: | SRAM |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 10 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | IS61LPD51236A-200B3 |
| อินเตอร์เฟซ: | Parallel |
| ลักษณะ: | IC SRAM 18MBIT 200MHZ 165BGA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ IS61LPD51236A-200B3
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
IS61LPD51236A-250B3LI-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 18MBIT 250MHZ 165BGA | การสอบสวน |
 |
IS61LPD51236A-200TQLI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 18MBIT 200MHZ 100TQFP | การสอบสวน |
|
IS61LPD51236A-200TQI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 18MBIT 200MHZ 100TQFP | การสอบสวน |
|
IS61LPD51236A-200TQI-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 18MBIT 200MHZ 100TQFP | การสอบสวน |
|
IS61LPD51236A-250B3LI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 18MBIT 250MHZ 165BGA | การสอบสวน |
|
IS61LPD51236A-200B3-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 18MBIT 200MHZ 165BGA | การสอบสวน |
|
IS61LPD51236A-200TQLI-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 18MBIT 200MHZ 100TQFP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers