ซื้อ HV311LG-G กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
HV311LG-G
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- HV311LG-G
- ผู้ผลิต:
- Micrel / Microchip Technology
- ลักษณะ:
- IC HOTSWAP CONTROLLER 8SOIC
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19725 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- HV311LG-G.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ HV311LG-G เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา HV311LG-G ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 10 V ~ 90 V |
|---|---|
| ชนิด: | Hot Swap Controller |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 8-SOIC |
| ชุด: | - |
| คุณสมบัติที่สามารถตั้งโปรแกรมได้: | Circuit Breaker, Current Limit, OVP, UVLO |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| จำนวนช่อง: | 1 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | HV311LG-G |
| สวิทช์ภายใน (s): | No |
| คุณลักษณะเด่น: | Auto Retry, Fault Timeout, Latched Fault |
| คุณสมบัติ Pins: | OV, /PWRGD, RAMP, UV |
| ขยายคำอธิบาย: | Hot Swap Controller 1 Channel General Purpose 8-SOIC |
| ลักษณะ: | IC HOTSWAP CONTROLLER 8SOIC |
| ปัจจุบัน - อุปทาน: | 600µA |
| ปัจจุบัน - เอาท์พุท (สูงสุด): | - |
| การประยุกต์ใช้งาน: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ HV311LG-G
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
LTC4251-1CS6#TRPBF | Linear Technology | IC CTRLR HOTSWAP NEGVOLT SOT23-6 | การสอบสวน |
 |
LTC4217CFE#PBF | Linear Technology | IC CTRLR HOT SWAP 2A 20-TSSOP | การสอบสวน |
 |
ADM1275-1ACPZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC HOT SWAP CTRL PMBUS 20LFCSP | การสอบสวน |
 |
MCZ34652EFR2 | NXP USA Inc. | IC HOTSWAP CTRLR 2A NEG 16SOIC | การสอบสวน |
 |
MIC2582-JBM-TR | Microchip Technology | IC CTRLR HOTSWAP 1CHAN POS 8SOIC | การสอบสวน |
 |
MAX5936LAESA+ | Maxim Integrated | IC HOT-SWAP CTRLR -48V 8-SOIC | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers