ซื้อ HSC300330RJ กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
HSC300330RJ
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- HSC300330RJ
- ผู้ผลิต:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- ลักษณะ:
- RES CHAS MNT 330 OHM 5% 300W
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18696 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1.HSC300330RJ.pdf2.HSC300330RJ.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ HSC300330RJ เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา HSC300330RJ ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ความอดทน: | ±5% |
|---|---|
| ค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิ: | ±30ppm/°C |
| ขนาด / มิติ: | 5.039" L x 2.874" W (128.00mm x 73.00mm) |
| ชุด: | HS, CGS |
| ต้านทาน (โอห์ม): | 330 |
| เพาเวอร์ (วัตต์): | 300W |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Axial, Box |
| ชื่ออื่น: | 1-1630027-1 1-1630027-1-ND 116300271 A102397 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 200°C |
| คุณสมบัติในการติดตั้ง: | Flanges |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 13 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | HSC300330RJ |
| สไตล์ตะกั่ว: | Terminal Screw Type |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 1.650" (42.00mm) |
| คุณลักษณะเด่น: | - |
| อัตราความล้มเหลว: | - |
| ลักษณะ: | RES CHAS MNT 330 OHM 5% 300W |
| ส่วนประกอบ: | Wirewound |
| เคลือบประเภทที่อยู่อาศัย: | Aluminum |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ HSC300330RJ
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers