ซื้อ FIN212ACMLX กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
FIN212ACMLX
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- FIN212ACMLX
- ผู้ผลิต:
- Fairchild/ON Semiconductor
- ลักษณะ:
- IC SERIAL/DESERIAL 12BIT 32MLP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19893 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- FIN212ACMLX.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ FIN212ACMLX เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา FIN212ACMLX ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 32-MLP (5x5) |
| ชุด: | µSerDes™ |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 32-WFQFN Exposed Pad |
| ประเภทขาออก: | LVCMOS |
| ชื่ออื่น: | FIN212ACMLXTR |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -30°C ~ 70°C (TA) |
| จำนวนขาออก: | 2/12 |
| จำนวนปัจจัยการผลิต: | 12/2 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 6 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | FIN212ACMLX |
| ประเภทขาเข้า: | LVCMOS |
| ฟังก์ชัน: | Serializer/Deserializer |
| ขยายคำอธิบาย: | Serializer/Deserializer 12/2 Input 2/12 Output 32-MLP (5x5) |
| ลักษณะ: | IC SERIAL/DESERIAL 12BIT 32MLP |
| อัตราการส่งข้อมูล: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ FIN212ACMLX
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
SN65LV1212DBR | Texas Instruments | IC SERIAL/DESERIAL 10:1 28-SSOP | การสอบสวน |
 |
FIN210ACMLX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SER/DES 10BIT 32-MLP | การสอบสวน |
 |
FIN212ACGFX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SER/DESER 12BIT 42USS-BGA | การสอบสวน |
 |
FIN210ACGFX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SER/DES 10BIT 42-USSBGA | การสอบสวน |
 |
MAX9257GCM+ | Maxim Integrated | IC SER/DESER PROG 48-LQFP | การสอบสวน |
|
MAX9273GTL+ | Maxim Integrated | IC GMSL SERIALIZER | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers