ภาษาไทย
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
เกี่ยวกับเรา
|
ติดต่อเรา
|
ขอใบเสนอราคา
|
บ้าน
เกี่ยวกับ Bychips
ผลิตภัณฑ์
ผู้ผลิต
ขอใบเสนอราคา
ข่าวประชาสัมพันธ์
ติดต่อ Bychips
บ้าน
>
ศูนย์ผลิตภัณฑ์
>
วงจรรวมวงจรรวม
>
หน่วยความจำ
>
EDFB164A1MA-GD-F-R TR
EDFB164A1MA-GD-F-R TR
รุ่นผลิตภัณฑ์:
EDFB164A1MA-GD-F-R TR
ผู้ผลิต:
Micron Technology
ลักษณะ:
LPDDR3 512MX64 PLASTIC GREEN WFB
สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
ปริมาณที่มีจำหน่าย:
14109 Pieces
แผ่นข้อมูล:
EDFB164A1MA-GD-F-R TR.pdf
การสอบสวน
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ
EDFB164A1MA-GD-F-R TR เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา
EDFB164A1MA-GD-F-R TR ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ซื้อ
EDFB164A1MA-GD-F-R TR กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
ขนาด
ชุด:
*
ระดับความไวของความชื้น (MSL):
3 (168 Hours)
หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต:
EDFB164A1MA-GD-F-R TR
ลักษณะ:
LPDDR3 512MX64 PLASTIC GREEN WFB
Email:
[email protected]
ด่วนขอใบเสนอราคา
รุ่นผลิตภัณฑ์
จำนวน
บริษัท
E-mail
เบอร์โทร
หมายเหตุ
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ
EDFB164A1MA-GD-F-R TR
ภาพ
รุ่นผลิตภัณฑ์
ผู้ผลิต
ลักษณะ
ดู
EDFB164A1MA-JD-F-D
Micron Technology Inc.
LPDDR3 512MX64 PLASTIC GREEN WFB
การสอบสวน
AT27C512R-15PI
Microchip Technology
IC OTP 512KBIT 150NS 28DIP
การสอบสวน
EDFB164A1MA-JD-F-R TR
Micron Technology Inc.
LPDDR3 512MX64 PLASTIC GREEN WFB
การสอบสวน
EDFB164A1MA-GD-F-D
Micron Technology Inc.
LPDDR3 512MX64 PLASTIC GREEN WFB
การสอบสวน
AT25XV021A-SSHV-T
Adesto Technologies
IC FLASH 2MBIT 70MHZ 8SOIC
การสอบสวน
MT48LC8M32LFF5-10 TR
Micron Technology Inc.
IC SDRAM 256MBIT 100MHZ 90VFBGA
การสอบสวน
IS61VPS102436B-250B3L
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA
การสอบสวน
PC28F00AP33BFA
Micron Technology Inc.
IC FLASH 1GBIT 95NS 64EASYBGA
การสอบสวน
ข่าว Latest
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers