ซื้อ DZ3300BKZ กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
DZ3300BKZ
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- DZ3300BKZ
- ผู้ผลิต:
- Littelfuse
- ลักษณะ:
- GAUGE RING ACS 500V 35A DIII BLK
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16682 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- DZ3300BKZ.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ DZ3300BKZ เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา DZ3300BKZ ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชุด: | - |
|---|---|
| ชื่ออื่น: | DZ33BK |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | DZ3300BKZ |
| สำหรับใช้ร่วมกับ / สินค้าที่เกี่ยวข้อง: | Fuse; Diazed |
| ลักษณะ: | GAUGE RING ACS 500V 35A DIII BLK |
| ประเภทของอุปกรณ์เสริม: | Gauge Ring, Black |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ DZ3300BKZ
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
03540534Z | Littelfuse Inc. | COVER SPLASH PROOF - 4POS FUSE M | การสอบสวน |
|
DZ3300WEZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS 500V 50A DIII WHI | การสอบสวน |
 |
00970024M | Littelfuse Inc. | FUSE EXTRACTOR MINI ATO 297 | การสอบสวน |
|
905-010 | Littelfuse Inc. | FUSE LOCKWASHER STEEL 0.883" | การสอบสวน |
|
DZ3300CRZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS 500V 63A DIII COP | การสอบสวน |
 |
2098164-4 | TE Connectivity AMP Connectors | COVER, 60 POS | การสอบสวน |
 |
3521C | Keystone Electronics | FUSEBLOCK COVER FOR 2AG PVC | การสอบสวน |
|
DZ2700GNZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 6A 500V GREEN | การสอบสวน |
 |
X21066301 | E-T-A | COVER RUBBER FOR 3400 SERIES | การสอบสวน |
|
255.0808.2001 | Littelfuse Inc. | INSULATION NUT CF FUSE M8 BOLT | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers