ซื้อ DS34T101GN+ กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
DS34T101GN+
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- DS34T101GN+
- ผู้ผลิต:
- Maxim Integrated
- ลักษณะ:
- IC TDM OVER PACKET 484BGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19965 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- DS34T101GN+.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ DS34T101GN+ เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา DS34T101GN+ ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | TDM (Time Division Multiplexing) |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 484-TEBGA (23x23) |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 484-BGA |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | DS34T101GN+ |
| ขยายคำอธิบาย: | TDM (Time Division Multiplexing) IC Data Transport 484-TEBGA (23x23) |
| ลักษณะ: | IC TDM OVER PACKET 484BGA |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Data Transport |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ DS34T101GN+
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
DS34T101GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA | การสอบสวน |
|
DS34T104GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA | การสอบสวน |
 |
DS34T102GN+ | Maxim Integrated | IC TDM OVER PACKET 484BGA | การสอบสวน |
|
DS34T108GN+ | Maxim Integrated | IC TDM OVER PACKET 484HSBGA | การสอบสวน |
|
DS34T102GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA | การสอบสวน |
|
DS34T104GN+ | Maxim Integrated | IC TDM OVER PACKET 484BGA | การสอบสวน |
|
DS34T108GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers