ซื้อ DLP3000FQBDH กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
DLP3000FQBDH
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- DLP3000FQBDH
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC DLP 0.3 WVGA DMD 50LCCC
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18844 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- DLP3000FQBDH.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ DLP3000FQBDH เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา DLP3000FQBDH ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | - |
|---|---|
| ชุด: | * |
| บรรจุภัณฑ์: | - |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | - |
| ประเภทการติดตั้ง: | - |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 8 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | DLP3000FQBDH |
| ขยายคำอธิบาย: | IC |
| ลักษณะ: | IC DLP 0.3 WVGA DMD 50LCCC |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ DLP3000FQBDH
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
|
DLP3000FQB | Texas Instruments | IC DLP 0.3 WVGA DMD 50LCCC | การสอบสวน |
 |
LTC4213IDDB#TRMPBF | Linear Technology | IC CIRC BREAK ELEC 8-DFN | การสอบสวน |
 |
MAX4838AEXT+T | Maxim Integrated | IC CTLR OVP 7.4V SC70-6 | การสอบสวน |
 |
80HSPS1616CBR | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 FCBGA | การสอบสวน |
 |
NBSG16VSMNHTBG | ON Semiconductor | IC RCVR/DVR SIGE DIFF 16QFN | การสอบสวน |
 |
LT3750EMS#TRPBF | Linear Technology | IC CONVERTER 10MSOP | การสอบสวน |
|
IDT72P51569L6BB8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL 36BIT 256-BGA | การสอบสวน |
|
TSB15LV01PFC | Texas Instruments | IC CAMERA ASIC/LINK LAYER 80-QFP | การสอบสวน |
|
MAX4840EXT+T | Maxim Integrated | IC CTLR OVP 5.8V SC70-6 | การสอบสวน |
 |
TZA1038HW,118 | NXP USA Inc. | IC DVD SIGNAL PROC 48-HTQFP | การสอบสวน |
|
DLP3010FQK | Texas Instruments | IC DLP 0.3 WVGA DMD 50LCCC | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers