ซื้อ DIR9001PW กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
DIR9001PW
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- DIR9001PW
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC DGTL AUDIO IR RCVR 28-TSSOP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19535 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- DIR9001PW.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ DIR9001PW เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา DIR9001PW ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 28-TSSOP |
| ข้อมูลจำเพาะ: | 28kHz ~ 108kHz |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| ชื่ออื่น: | 296-21389-5 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| จำนวนช่อง: | 1 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 6 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | DIR9001PW |
| อินเตอร์เฟซ: | I²S |
| ฟังก์ชัน: | Audio Receiver |
| ขยายคำอธิบาย: | Audio Audio Receiver 1 Channel 28-TSSOP |
| ลักษณะ: | IC DGTL AUDIO IR RCVR 28-TSSOP |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Automotive Audio, Consumer Audio, Musical Instruments |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ DIR9001PW
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
TDA9855/V2,112 | NXP USA Inc. | IC AUD PROC I2C 52-SDIP | การสอบสวน |
|
DIR9001PWR | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO IR RCVR 28-TSSOP | การสอบสวน |
|
DIR9001IPWRQ1 | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO IR RCVR 28-TSSOP | การสอบสวน |
|
DIR9001PWG4 | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO IR RCVR 28-TSSOP | การสอบสวน |
|
DIR9001IPWQ1 | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO INTFC RCVR 28TSSOP | การสอบสวน |
|
SRC4184IPAGTG4 | Texas Instruments | IC SAMPLE RATE CONV 4CH 64-TQFP | การสอบสวน |
|
DIR9001PWRG4 | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO IR RCVR 28-TSSOP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers