ซื้อ DAC161P997TDA2 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
DAC161P997TDA2
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- DAC161P997TDA2
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC DAC 16BIT 4-20MA LOOP DIE
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15298 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- DAC161P997TDA2.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ DAC161P997TDA2 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา DAC161P997TDA2 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันแหล่ง: | - |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | - |
| ชนิด: | DAC |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | Die |
| ชุด: | - |
| อัตราการสุ่มตัวอย่าง (ต่อวินาที): | - |
| ความละเอียด (บิต): | 16 b |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Die |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | - |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 10 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | DAC161P997TDA2 |
| ขยายคำอธิบาย: | DAC 16 bit Die |
| ลักษณะ: | IC DAC 16BIT 4-20MA LOOP DIE |
| ติดต่อข้อมูล: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ DAC161P997TDA2
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
|
DAC161S055CISQX | Texas Instruments | IC DAC 16BIT SPI/SRL 16WQFN | การสอบสวน |
|
DAC161P997TDA1 | Texas Instruments | IC DAC 16BIT 4-20MA LOOP DIE | การสอบสวน |
|
DAC161P997CISQ/NOPB | Texas Instruments | IC DAC 16BIT 4-20MA LOOP 16WQFN | การสอบสวน |
|
DAC161S055CISQE/NOPB | Texas Instruments | IC DAC 16BIT SPI/SRL 16WQFN | การสอบสวน |
|
DAC161P997CISQX/NOPB | Texas Instruments | IC DAC 16BIT 16WQFN | การสอบสวน |
|
DAC161S055CISQX/NOPB | Texas Instruments | IC DAC 16BIT SPI/SRL 16WQFN | การสอบสวน |
|
DAC161S997RGHR | Texas Instruments | IC DAC 16BIT SPI/SRL 16WQFN | การสอบสวน |
|
DAC161S055CISQ/NOPB | Texas Instruments | IC DAC 16BIT SPI/SRL 16WQFN | การสอบสวน |
|
DAC161S997RGHT | Texas Instruments | IC DAC 16BIT SPI/SRL 16WQFN | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers