ซื้อ CSPUA877ABVG กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
CSPUA877ABVG
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- CSPUA877ABVG
- ลักษณะ:
- IC SDRAM CLK DVR 1:10 52-VFBGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19786 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- CSPUA877ABVG.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ CSPUA877ABVG เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา CSPUA877ABVG ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 52-CABGA (4.5x7.0) |
| ชุด: | - |
| อัตราส่วน - การป้อนข้อมูล: เอาท์พุท: | 1:10 |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 52-VFBGA |
| PLL: | Yes |
| เอาท์พุต: | Clock |
| ชื่ออื่น: | 800-1710 IDTCSPUA877ABVG |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 0°C ~ 70°C |
| จำนวนแผงวงจร: | 1 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 8 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | CSPUA877ABVG |
| วัตถุประสงค์หลัก: | Memory, DDR2, SDRAM |
| อินพุต: | Clock |
| ความถี่ - แม็กซ์: | 410MHz |
| ที่แตกต่างกัน - การป้อนข้อมูล: เอาท์พุท: | Yes/Yes |
| ลักษณะ: | IC SDRAM CLK DVR 1:10 52-VFBGA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ CSPUA877ABVG
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
CSPUA877ANLG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PLL CLK DVR SDRAM 40-VFQFPN | การสอบสวน |
|
CSPUA877ANLG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PLL CLK DVR SDRAM 40-VFQFPN | การสอบสวน |
 |
CSPUA877BVG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PLL CLK DVR SDRAM 52-CABGA | การสอบสวน |
|
CSPUA877ABVG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PLL CLK DVR SDRAM 52-CABGA | การสอบสวน |
|
CSPUA877BVG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PLL CLK DVR SDRAM 52-CABGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers