ซื้อ CS8190EDWF20 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
CS8190EDWF20
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- CS8190EDWF20
- ลักษณะ:
- IC TACH/SPEEDO DRVR PREC 20SOIC
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16081 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- CS8190EDWF20.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ CS8190EDWF20 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา CS8190EDWF20 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Driver |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 20-SOIC |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | CS8190EDWF20 |
| ขยายคำอธิบาย: | Driver IC Automotive 20-SOIC |
| ลักษณะ: | IC TACH/SPEEDO DRVR PREC 20SOIC |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ CS8190EDWF20
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
CS8191XNF16 | ON Semiconductor | IC DRVR AIRCORE TACH/SPEED 16DIP | การสอบสวน |
|
CS8190EDWF20G | ON Semiconductor | IC TACH/SPEEDO DRVR PREC 20SOIC | การสอบสวน |
|
CS8190ENF16G | ON Semiconductor | IC DRVR AIRCORE TACH/SPEED 16DIP | การสอบสวน |
|
CS8190EDWFR20 | ON Semiconductor | IC DRVR AIRCORE TACH/SPD 20SOIC | การสอบสวน |
|
CS8190EDWFR20G | ON Semiconductor | IC DRVR AIRCORE TACH/SPD 20SOIC | การสอบสวน |
 |
XCMECH-FFG1517 | Xilinx Inc. | FFG1517 MECHANICAL SAMPLE | การสอบสวน |
 |
DLPC2607ZVB | Texas Instruments | IC DMD CTRLR DGTL 176DLP | การสอบสวน |
 |
NBSG16VSMAG | ON Semiconductor | IC RCVR/DRVR SIGE DIFF 16-FCLGA | การสอบสวน |
|
CS8190ENF16 | ON Semiconductor | IC DRVR AIRCORE TACH/SPEED 16DIP | การสอบสวน |
|
CS8191XDWFR20 | ON Semiconductor | IC DRVR AIRCORE TACH/SPD 20SOIC | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers