ซื้อ CA91L862A-50ILV กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
CA91L862A-50ILV
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- CA91L862A-50ILV
- ลักษณะ:
- IC POWERQUICC-PCI BRIDGE 256BGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17648 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ CA91L862A-50ILV เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา CA91L862A-50ILV ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 3.3V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 256-PBGA (17x17) |
| ชุด: | QSpan II™ |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 256-LBGA |
| ชื่ออื่น: | IDTCA91L862A-50ILV IDTCA91L862A-50ILV-ND |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 7 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | CA91L862A-50ILV |
| อินเตอร์เฟซ: | PCI, Serial |
| ขยายคำอธิบาย: | Data Acquisition Interface 256-PBGA (17x17) |
| ลักษณะ: | IC POWERQUICC-PCI BRIDGE 256BGA |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Data Acquisition |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ CA91L862A-50ILV
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
CA91L862A-50IE | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PROC BRIDGE PCI - HOST 256BGA | การสอบสวน |
|
CA91L8200B-100CE | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI BUS SWITCH MULTI 480BGA | การสอบสวน |
|
CA91L8200B-100CEY | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI BUS SWITCH MULTI 480BGA | การสอบสวน |
|
CA91L862A-50IL | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PROC BRIDGE PCI - HOST 256BGA | การสอบสวน |
|
CA91L8260B-100CE | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI BUS SWITCH 1PORT 420BGA | การสอบสวน |
|
CA91L862A-50IEV | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC POWERQUICC-PCI BRIDGE 256BGA | การสอบสวน |
|
CA91L8260B-100CEV | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI-PCI BRIDGE 420TEBGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers