ซื้อ BUF11704AIPWPR กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BUF11704AIPWPR
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BUF11704AIPWPR
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC 10CH GAMMA CORR BUFF 28HTSSOP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18686 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BUF11704AIPWPR.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BUF11704AIPWPR เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BUF11704AIPWPR ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - จ่าย, เดี่ยว / คู่ (±): | 4.5 V ~ 18 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 28-HTSSOP |
| อัตราสลูว์: | 1.6 V/µs |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| ประเภทขาออก: | Rail-to-Rail |
| ชื่ออื่น: | BUF11704AIPWPRG4 BUF11704AIPWPRG4-ND |
| จำนวนแผงวงจร: | 10 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 2 (1 Year) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BUF11704AIPWPR |
| ลักษณะ: | IC 10CH GAMMA CORR BUFF 28HTSSOP |
| ปัจจุบัน - อุปทาน: | 5mA |
| ปัจจุบัน - ออก / ช่องทาง: | - |
| การประยุกต์ใช้งาน: | TFT-LCD Panels: Gamma Buffer, VCOM Driver |
| -3dB แบนด์วิดธ์: | 1MHz |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BUF11704AIPWPR
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
|
BUF11702PWPRG4 | Texas Instruments | IC HI CURRNT BUFF 11CH 28-HTSSOP | การสอบสวน |
|
BUF11705AIPWPR | Texas Instruments | IC 10CH GAMMA CORR BUFF 28-TSSOP | การสอบสวน |
|
BUF11704AIPWP | Texas Instruments | IC 10CH GAMMA CORR BUFF 28HTSSOP | การสอบสวน |
|
BUF11702PWP | Texas Instruments | IC HI CURRNT BUFF 11CH 28-HTSSOP | การสอบสวน |
|
BUF11702PWPG4 | Texas Instruments | IC HI CURRNT BUFF 11CH 28-HTSSOP | การสอบสวน |
 |
MAX4447ESE+ | Maxim Integrated | IC LDRVR SGL-DIFF 430MHZ 16-SOIC | การสอบสวน |
|
BUF11702PWPR | Texas Instruments | IC HI CURRNT BUFF 11CH 28-HTSSOP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers