ซื้อ BUF06704AIPWP กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BUF06704AIPWP
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BUF06704AIPWP
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC GAMM CORRECT BUFF 16-HTSSOP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12267 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BUF06704AIPWP.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BUF06704AIPWP เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BUF06704AIPWP ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - จ่าย, เดี่ยว / คู่ (±): | 4.5 V ~ 18 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 16-HTSSOP |
| อัตราสลูว์: | 1.6 V/µs |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| ประเภทขาออก: | Rail-to-Rail |
| ชื่ออื่น: | 296-17457 BUF06704AIPWPG4 BUF06704AIPWPG4-ND |
| จำนวนแผงวงจร: | 6 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 2 (1 Year) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BUF06704AIPWP |
| ลักษณะ: | IC GAMM CORRECT BUFF 16-HTSSOP |
| ปัจจุบัน - อุปทาน: | 5mA |
| ปัจจุบัน - ออก / ช่องทาง: | - |
| การประยุกต์ใช้งาน: | TFT-LCD Panels: Gamma Buffer |
| -3dB แบนด์วิดธ์: | 1MHz |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BUF06704AIPWP
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
LT6554IGN#PBF | Linear Technology | IC BUFFER VID TRPL 650MHZ 16SSOP | การสอบสวน |
|
BUF06703PW | Texas Instruments | IC 6CH GAMM CORRECT BUFF 16TSSOP | การสอบสวน |
|
BUF06704AIPWPRG4 | Texas Instruments | IC GAMM CORRECT BUFF 16-HTSSOP | การสอบสวน |
|
BUF06704AIPWPR | Texas Instruments | IC GAMM CORRECT BUFF 16-HTSSOP | การสอบสวน |
 |
MAX450CPD | Maxim Integrated | IC AMP VIDEO CMOS 10MHZ 14-DIP | การสอบสวน |
|
BUF06703PWG4 | Texas Instruments | IC 6CH GAMM CORRECT BUFF 16TSSOP | การสอบสวน |
 |
CGY1041,112 | NXP USA Inc. | IC AMP POWER SOT115J | การสอบสวน |
|
BUF06703PWR | Texas Instruments | IC 6CH GAMM CORRECT BUFF 16TSSOP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers