ซื้อ BU9253FS-E2 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BU9253FS-E2
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BU9253FS-E2
- ผู้ผลิต:
- LAPIS Semiconductor
- ลักษณะ:
- IC DGTL ECHO KARAOKE/SURR SSOP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15625 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BU9253FS-E2.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BU9253FS-E2 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BU9253FS-E2 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 4 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 16-SSOPA |
| ข้อมูลจำเพาะ: | Echo |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 16-SSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| ชื่ออื่น: | BU9253FS-E2-ND BU9253FS-E2TR BU9253FSE2 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -10°C ~ 70°C (TA) |
| จำนวนช่อง: | 1 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 9 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BU9253FS-E2 |
| อินเตอร์เฟซ: | Serial |
| ฟังก์ชัน: | Audio Signal Processor |
| ขยายคำอธิบาย: | Audio Audio Signal Processor 1 Channel 16-SSOPA |
| ลักษณะ: | IC DGTL ECHO KARAOKE/SURR SSOP |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Signal Mixing |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BU9253FS-E2
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
BU9253AS | Rohm Semiconductor | IC KARAOKE ECHO SGL CHIP SDIP18 | การสอบสวน |
 |
ADAU71087Z-CSRL | Analog Devices Inc. | IC AUDIO | การสอบสวน |
|
TDA7729 | STMicroelectronics | MID INFOTAINMENT | การสอบสวน |
 |
CS8422-CNZR | Cirrus Logic Inc. | IC SAMPLE RATE CONVERTER 32QFN | การสอบสวน |
 |
ZL38004GGG2 | Microsemi Corporation | IC VOICE PROCESSOR 96FBGA | การสอบสวน |
 |
BU9252F-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO DGTL DELAY 18SOP | การสอบสวน |
|
TAS3108DCPRG4 | Texas Instruments | IC AUDIO DSP 8-CH 38-HTSSOP | การสอบสวน |
|
TAS5012PFBG4 | Texas Instruments | IC DIGITAL AUDIO PWM PROC 48TQFP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers