ซื้อ BU8788KN-E2 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BU8788KN-E2
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BU8788KN-E2
- ผู้ผลิต:
- LAPIS Semiconductor
- ลักษณะ:
- IC MELODY SOUND SOURCE QFN36V TR
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12416 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BU8788KN-E2.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BU8788KN-E2 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BU8788KN-E2 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 2.2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 36-VQFN (6x6) |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ (วัตต์): | 450mW |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 36-VFQFN |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| จำนวนแผงวงจร: | 1 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BU8788KN-E2 |
| อินเตอร์เฟซ: | ADPCM |
| รวม: | - |
| ฟังก์ชัน: | Sound Generator |
| ขยายคำอธิบาย: | Telecom IC Sound Generator 36-VQFN (6x6) |
| ลักษณะ: | IC MELODY SOUND SOURCE QFN36V TR |
| ปัจจุบัน - อุปทาน: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BU8788KN-E2
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
ZL50011QCG1 | Microsemi Corporation | IC TDM SWITCH 512CH 160LQFP | การสอบสวน |
|
ZL50017GAG2 | Microsemi Corporation | IC TDM SWITCH 1024X1024 256BGA | การสอบสวน |
 |
SI32175-C-GM1R | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS ISI -110V 42LGA | การสอบสวน |
 |
PSB 21493 H V1.7 | Infineon Technologies | IC SPEECH/VOICE INCA-P MQFP-144 | การสอบสวน |
|
SI32178-B-GMR | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS DTMF -110V 42QFN | การสอบสวน |
|
SI32266-C-GM1R | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS DUAL -110V 50QFN | การสอบสวน |
 |
TS190 | IXYS Integrated Circuits Division | IC RELAY OPTO 150MA 8DIP | การสอบสวน |
 |
HC5515CMZ | Intersil | IC SLIC ITU CO/PABX LP 28-PLCC | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers