ซื้อ BU26156RFS-E2 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BU26156RFS-E2
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BU26156RFS-E2
- ผู้ผลิต:
- LAPIS Semiconductor
- ลักษณะ:
- IC AUDIO CODEC 24BIT 44HTSSOP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14541 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BU26156RFS-E2.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BU26156RFS-E2 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BU26156RFS-E2 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ประปาดิจิตอล: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน, อะนาล็อก: | 2.7 V ~ 3.6 V |
| ชนิด: | Audio |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | HTSSOP-A44R |
| ซิกม่าเดลต้า: | No |
| ชุด: | - |
| S / N อัตราส่วน ADCs / DACs (DB) Typ: | 93 / 95 |
| ความละเอียด (บิต): | 24 b |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 44-VSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| ชื่ออื่น: | BU26156RFS-E2TR |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -20°C ~ 85°C |
| จำนวน ADCs / DACs: | 2 / 2 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 11 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BU26156RFS-E2 |
| ขยายคำอธิบาย: | Audio Interface 24 b Serial HTSSOP-A44R |
| ช่วงไดนามิค, ADCs / DACs (DB) Typ: | - |
| ลักษณะ: | IC AUDIO CODEC 24BIT 44HTSSOP |
| ติดต่อข้อมูล: | Serial |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BU26156RFS-E2
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
ETC5057D-X/HTR | STMicroelectronics | IC SERIAL CODEC/FILTER SO-16W | การสอบสวน |
 |
BU26154MUV-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO CODEC 24BIT 40VQFN | การสอบสวน |
 |
TWL6040A3SRSZQZ | Texas Instruments | IC AUDIO CODEC 8CH LP 120BGA | การสอบสวน |
|
PCM2902CDBR | Texas Instruments | IC STEREO AUD CODEC W/USB 28SSOP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers