ซื้อ BSPS2255TT กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BSPS2255TT
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BSPS2255TT
- ผู้ผลิต:
- Bussmann (Eaton)
- ลักษณะ:
- COMBND LIGHTNNG CURRENT & SURGE
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14104 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BSPS2255TT.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BSPS2255TT เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BSPS2255TT ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - DC Spark กว่า (Nom): | 230V |
|---|---|
| ความอดทน: | - |
| ชุด: | BPS |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Module |
| จำนวนแกน: | 2 |
| ประเภทการติดตั้ง: | DIN Rail |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 7 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BSPS2255TT |
| กระแสไฟฟ้าแรงดัน (8 / 20μs): | - |
| ล้มเหลวสั้น: | No |
| ขยายคำอธิบาย: | Gas Discharge Tube 2 Pole DIN Rail |
| ลักษณะ: | COMBND LIGHTNNG CURRENT & SURGE |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BSPS2255TT
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
CG37.5L | Littelfuse Inc. | GDT 7500V 5KA THROUGH HOLE | การสอบสวน |
 |
9400320000 | Weidmuller | GDT 230V DIN RAIL | การสอบสวน |
 |
B88069X4300C251 | EPCOS (TDK) | GDT 1400V 20% 20KA THROUGH HOLE | การสอบสวน |
 |
BSPS2255TTR | Eaton | COMBND LGHTNG CURRNT & SURGE 1+1 | การสอบสวน |
|
BSPS2255TNR | Eaton | CMBIND LGHTNG CRENT & SRGE 1 REM | การสอบสวน |
|
BSPS2255TN | Eaton | COMBIND LIGHTNING CURRENT & SURG | การสอบสวน |
 |
B88069X4131S102 | EPCOS (TDK) | GDT 230V 5KA THROUGH HOLE | การสอบสวน |
 |
SL1024A150C | Littelfuse Inc. | GDT 150V 10KA | การสอบสวน |
|
SL1024A230RG | Littelfuse Inc. | GDT 230V 10KA T/H FAIL SHORT | การสอบสวน |
 |
2036-07-B3FLF | Bourns Inc. | GDT 75V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | การสอบสวน |
 |
2026-30-C18 | Bourns Inc. | GDT 300V 20% 20KA THROUGH HOLE | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers