ซื้อ BGO807C/FC0,112 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BGO807C/FC0,112
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BGO807C/FC0,112
- ผู้ผลิต:
- NXP Semiconductors / Freescale
- ลักษณะ:
- IC AMP MODULE RCVR CATV SOT115X
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15494 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BGO807C/FC0,112.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BGO807C/FC0,112 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BGO807C/FC0,112 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - จ่าย, เดี่ยว / คู่ (±): | - |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | SOT115X |
| อัตราสลูว์: | - |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | SOT-115X |
| ประเภทขาออก: | - |
| ชื่ออื่น: | 568-5667 568-5667-5 568-5667-ND 934060112112 BGO807C/FC0,112-ND |
| จำนวนแผงวงจร: | 1 |
| ประเภทการติดตั้ง: | - |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BGO807C/FC0,112 |
| ลักษณะ: | IC AMP MODULE RCVR CATV SOT115X |
| ปัจจุบัน - อุปทาน: | 190mA |
| ปัจจุบัน - ออก / ช่องทาง: | - |
| การประยุกต์ใช้งาน: | CATV |
| -3dB แบนด์วิดธ์: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BGO807C/FC0,112
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
BGO807CE,112 | NXP USA Inc. | IC AMP MODULE RCVR CATV SOT115X | การสอบสวน |
 |
BGO807CE/SC0,112 | NXP USA Inc. | IC AMP MODULE RCVR CATV SOT115X | การสอบสวน |
 |
BGO807CE/FC0,112 | NXP USA Inc. | IC AMP MODULE RCVR CATV SOT115X | การสอบสวน |
 |
BGO807C,112 | NXP USA Inc. | IC AMP MODULE RCVR CATV SOT115X | การสอบสวน |
 |
BGO807C/SC0,112 | NXP USA Inc. | IC AMP MODULE RCVR CATV SOT115X | การสอบสวน |
|
BGO807/SC0,112 | NXP USA Inc. | IC AMP MODULE RCVR CATV SOT115X | การสอบสวน |
|
BGO807/FC0,112 | NXP USA Inc. | IC AMP MODULE RCVR CATV SOT115X | การสอบสวน |
|
BGO807,112 | NXP USA Inc. | IC AMP OPT RCVR SFO8 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers