ซื้อ BD3814FV-E2 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BD3814FV-E2
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BD3814FV-E2
- ผู้ผลิต:
- LAPIS Semiconductor
- ลักษณะ:
- IC SOUND PROCESSOR 6CH 40SSOP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17672 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BD3814FV-E2.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BD3814FV-E2 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BD3814FV-E2 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 5 V ~ 7.3 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 40-SSOPB |
| ข้อมูลจำเพาะ: | 132dB |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 40-SSOP |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -20°C ~ 75°C (TA) |
| จำนวนช่อง: | 6 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 8 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BD3814FV-E2 |
| อินเตอร์เฟซ: | Serial |
| ฟังก์ชัน: | Audio Signal Processor |
| ขยายคำอธิบาย: | Audio Audio Signal Processor 6 Channel 40-SSOPB |
| ลักษณะ: | IC SOUND PROCESSOR 6CH 40SSOP |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BD3814FV-E2
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
BD3812F-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 2CH 14SOP | การสอบสวน |
 |
BD3817KS | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 100SQFP | การสอบสวน |
 |
BD3811K1 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 8CH 80QFP | การสอบสวน |
|
BD3816K1 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSORS 80-QFP | การสอบสวน |
 |
BD3818KS | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 80SQFP | การสอบสวน |
 |
LC89058WA-E | ON Semiconductor | IC AUDIO I/F RECEIVER 48SQFP | การสอบสวน |
 |
BD3813KS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 6CH 56SQFP | การสอบสวน |
 |
TDA7318D013TR | STMicroelectronics | IC PROCESSOR STEREO DGTL 28-SOIC | การสอบสวน |
|
PGA2310UA/1K | Texas Instruments | IC 5V STEREO AUD VOL CTRL 16SOIC | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers