ซื้อ BBN6203BGNY30C กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BBN6203BGNY30C
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BBN6203BGNY30C
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC DSP FIXED POINT 384CSP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13365 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BBN6203BGNY30C.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BBN6203BGNY30C เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BBN6203BGNY30C ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 384-FC/CSP (18x18) |
|---|---|
| ชุด: | * |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 384-FBGA, FCCSPBGA |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 4 (72 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 12 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BBN6203BGNY30C |
| ลักษณะ: | IC DSP FIXED POINT 384CSP |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BBN6203BGNY30C
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
|
VC55GPSGHH | Texas Instruments | IC DSP FIXED POINT 179BGA | การสอบสวน |
|
TMS320C6455BZTZ2 | Texas Instruments | IC FIXED-POINT DSP 697-FCBGA | การสอบสวน |
 |
ADSP-BF533SBBC500 | Analog Devices Inc. | IC DSP CTLR 16B 500MHZ 160CSBGA | การสอบสวน |
|
TMS320C6711BGFN150 | Texas Instruments | IC FLOATING-POINT DSP 256-BGA | การสอบสวน |
|
TMS320C5517AZCH20 | Texas Instruments | IC DSP FIXED-POINT 196NFBGA | การสอบสวน |
 |
ADSP-21160NCB-100 | Analog Devices Inc. | IC DSP CONTROLLER 32BIT 400BGA | การสอบสวน |
 |
ADSP-BF561SBBZ500 | Analog Devices Inc. | IC PROCESSOR 500MHZ 297BGA | การสอบสวน |
 |
CS48L10-ENZ | Cirrus Logic Inc. | IC DSP AUDIO LOW POWER 24WLCSP | การสอบสวน |
 |
MSC8101M1375F | NXP USA Inc. | DSP 16BIT 275MHZ CPM 332FCBGA | การสอบสวน |
 |
BU9414FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DSP 32BIT AUDIO 40SSOP | การสอบสวน |
|
TMS320DM647ZUTD7 | Texas Instruments | IC DGTL MEDIA PROCESSOR 529FCBGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers