ซื้อ BB804SF1E6327HTSA1 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BB804SF1E6327HTSA1
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BB804SF1E6327HTSA1
- ลักษณะ:
- DIODE VAR CAP 18V 50MA SOT-23
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18489 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BB804SF1E6327HTSA1.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BB804SF1E6327HTSA1 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BB804SF1E6327HTSA1 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ยอดย้อนกลับ (สูงสุด): | 18V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | PG-SOT23-3 |
| ชุด: | - |
| Q @ Vr, F: | 200 @ 2V, 100 MHz |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| ชื่ออื่น: | BB 804 SF1 E6327 BB 804 SF1 E6327-ND BB804SF1E6327BTSA1 BB804SF1E6327XT SP000010425 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BB804SF1E6327HTSA1 |
| ขยายคำอธิบาย: | Varactor 1 Pair Common Cathode 18V Surface Mount PG-SOT23-3 |
| ประเภทไดโอด: | 1 Pair Common Cathode |
| ลักษณะ: | DIODE VAR CAP 18V 50MA SOT-23 |
| สภาพอัตราส่วนประจุกระแสไฟ: | C2/C8 |
| อัตราส่วนการประจุกระแสไฟ: | 1.71 |
| การประจุกระแสไฟ @ Vr, F: | 47.5pF @ 2V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BB804SF1E6327HTSA1
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
ZMV835ATC | Diodes Incorporated | DIODE VARACTOR 25V SOD323 | การสอบสวน |
 |
BB814E6327GR2HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE VAR CAP 18V 50MA SOT-23 | การสอบสวน |
 |
BBY5305WE6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE TUNING HIGH Q CC SOT-323 | การสอบสวน |
|
BB804SF2E6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE VAR CAP 18V 50MA SOT-23 | การสอบสวน |
 |
SVC383T-TL-E | ON Semiconductor | DIODE VARACTOR 33V CPH3 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers