ซื้อ BB173LXYL กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BB173LXYL
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BB173LXYL
- ผู้ผลิต:
- NXP Semiconductors / Freescale
- ลักษณะ:
- DIODE VHF VAR CAP 32V SOD2
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14591 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BB173LXYL.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BB173LXYL เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BB173LXYL ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ยอดย้อนกลับ (สูงสุด): | 32V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | SOD882D |
| ชุด: | - |
| Q @ Vr, F: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | SOD-882D |
| ชื่ออื่น: | 934067724315 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BB173LXYL |
| ขยายคำอธิบาย: | Varactor Single 32V Surface Mount SOD882D |
| ประเภทไดโอด: | Single |
| ลักษณะ: | DIODE VHF VAR CAP 32V SOD2 |
| สภาพอัตราส่วนประจุกระแสไฟ: | C1/C28 |
| อัตราส่วนการประจุกระแสไฟ: | 15 |
| การประจุกระแสไฟ @ Vr, F: | 2.75pF @ 28V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BB173LXYL
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
BBY 66-02V H6327 | Infineon Technologies | DIODE TUNING 12V 50MA SC79 | การสอบสวน |
 |
BB644E7904HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE VAR CAP 30V 20MA SOD-323 | การสอบสวน |
 |
BBY5806WE6327BTSA1 | Infineon Technologies | DIODE TUNING HIGH Q CA SOT-323 | การสอบสวน |
 |
BB173LXX | NXP USA Inc. | DIODE VHF VAR CAP 32V SOD882 | การสอบสวน |
 |
BB173X | NXP USA Inc. | DIODE VHF VAR CAP 32V SOD523 | การสอบสวน |
 |
MA26V0100A | Panasonic Electronic Components | DIODE VARIABLE CAP 6V 1006 | การสอบสวน |
 |
BB 814 E6327 GR1 | Infineon Technologies | DIODE VAR CAP 18V 50MA SOT-23 | การสอบสวน |
 |
MA27V0200L | Panasonic Electronic Components | DIODE VARIABLE CAP 6V SSS-MINI | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers