ซื้อ B37981F5103K059 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
B37981F5103K059
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- B37981F5103K059
- ผู้ผลิต:
- EPCOS
- ลักษณะ:
- CAP CER 10000PF 50V X7R RADIAL
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13277 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- B37981F5103K059.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ B37981F5103K059 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา B37981F5103K059 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 50V |
|---|---|
| ความอดทน: | ±10% |
| ความหนา (สูงสุด): | - |
| ค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิ: | X7R |
| ขนาด / มิติ: | 0.217" L x 0.197" W (5.50mm x 5.00mm) |
| ชุด: | B37981F |
| ความนิยม: | AEC-Q200 |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Box (TB) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Radial |
| ชื่ออื่น: | B37981F5103K 59 B37981F5103K59 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 125°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | B37981F5103K059 |
| สไตล์ตะกั่ว: | Formed Leads |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | 0.197" (5.00mm) |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.098" (2.50mm) |
| คุณลักษณะเด่น: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | 10000pF ±10% 50V Ceramic Capacitor X7R Radial |
| ลักษณะ: | CAP CER 10000PF 50V X7R RADIAL |
| ปริมาตร: | 10000pF |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ B37981F5103K059
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
B37981F5103K058 | EPCOS (TDK) | CAP CER 10000PF 50V X7R RADIAL | การสอบสวน |
|
B37981F5103K037 | EPCOS (TDK) | CAP CER 10000PF 50V X7R RADIAL | การสอบสวน |
 |
B37981F5103K000 | EPCOS (TDK) | CAP CER 10000PF 50V X7R RADIAL | การสอบสวน |
|
B37981F5103K054 | EPCOS (TDK) | CAP CER 10000PF 50V X7R RADIAL | การสอบสวน |
 |
B37981F5103K051 | EPCOS (TDK) | CAP CER 10000PF 50V X7R RADIAL | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers