ซื้อ AT83C21GC144-ICSIL กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
AT83C21GC144-ICSIL
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- AT83C21GC144-ICSIL
- ผู้ผลิต:
- Micrel / Microchip Technology
- ลักษณะ:
- IC 8051 MCU W/SMART CARD 24SSOP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14377 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- AT83C21GC144-ICSIL.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ AT83C21GC144-ICSIL เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา AT83C21GC144-ICSIL ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 2.85 V ~ 5.4 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 24-SSOP |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| ชื่ออื่น: | AT83C21GC141-ICSIL AT83C21GC141ICSIL AT83C21GC141ICSIL-ND AT83C21GC144ICSIL |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | AT83C21GC144-ICSIL |
| อินเตอร์เฟซ: | Serial |
| ขยายคำอธิบาย: | Interface 24-SSOP |
| ลักษณะ: | IC 8051 MCU W/SMART CARD 24SSOP |
| การประยุกต์ใช้งาน: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ AT83C21GC144-ICSIL
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
AT83C21GC144-YRUL | Microchip Technology | IC GENCORE SER LITE PRO 24SSOP | การสอบสวน |
 |
AT83C21GC144-Z1TUL | Microchip Technology | IC SMART CARD AT83 SERIES 32QFN | การสอบสวน |
 |
AT83C21GC144-ICSUL | Microchip Technology | IC 8051 MCU W/SMART CARD 24SSOP | การสอบสวน |
|
AT83C21GC144-Z1RUL | Microchip Technology | IC GENCORE SER LITE PRO 32-VQFN | การสอบสวน |
|
AT83C21GC144-ICRUL | Microchip Technology | IC GENCORE SER LITE PRO 24SSOP | การสอบสวน |
|
AT83C21GC144-PUTUL | Microchip Technology | GEMCORE SERIAL LITE PRO | การสอบสวน |
|
AT83C21GC144-YSUL | Microchip Technology | IC GENCORE SER LITE PRO 24SSOP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers