ซื้อ ALS71P133NS400 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
ALS71P133NS400
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- ALS71P133NS400
- ผู้ผลิต:
- KEMET
- ลักษณะ:
- ALU SCREW TERMINAL 13000UF 400V
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15069 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- ALS71P133NS400.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ ALS71P133NS400 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา ALS71P133NS400 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชุด: | * |
|---|---|
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 13 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | ALS71P133NS400 |
| ขยายคำอธิบาย: | Aluminum Capacitors |
| ลักษณะ: | ALU SCREW TERMINAL 13000UF 400V |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ ALS71P133NS400
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
ALS71P133NW350 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 13000UF 350V | การสอบสวน |
|
ALS71P183NJ200 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 18000UF 200V | การสอบสวน |
|
ALS71P104NT100 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 100000UF 100V | การสอบสวน |
|
ALS71P103NP350 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 10000UF 350V | การสอบสวน |
|
ALS71P134NJ063 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 130000UF 63V | การสอบสวน |
|
ALS71P133NJ250 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 13000UF 250V | การสอบสวน |
|
ALS71P133NF250 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 13000UF 250V | การสอบสวน |
|
ALS71P134NF063 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 130000UF 63V | การสอบสวน |
|
ALS71P163NT350 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 16000UF 350V | การสอบสวน |
|
ALS71P163NS350 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 16000UF 350V | การสอบสวน |
|
ALS71P103NT500 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 10000UF 500V | การสอบสวน |
|
ALS71P113NW400 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 11000UF 400V | การสอบสวน |
|
ALS71P123NS450 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 12000UF 450V | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers