ซื้อ AK4637EN กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
AK4637EN
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- AK4637EN
- ลักษณะ:
- IC AUDIO CODEC 24 BIT 20QFN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12825 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- AK4637EN.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ AK4637EN เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา AK4637EN ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ประปาดิจิตอล: | 1.6 V ~ 1.98 V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน, อะนาล็อก: | 2.8 V ~ 3.5 V |
| ชนิด: | Audio |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 20-QFN (3x3) |
| ซิกม่าเดลต้า: | No |
| ชุด: | - |
| S / N อัตราส่วน ADCs / DACs (DB) Typ: | 88 / 97 |
| ความละเอียด (บิต): | 24 b |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 20-WFQFN Exposed Pad |
| ชื่ออื่น: | 974-1111-2 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| จำนวน ADCs / DACs: | 1 / 1 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 2 (1 Year) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 14 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | AK4637EN |
| ขยายคำอธิบาย: | Audio Interface 24 b 20-QFN (3x3) |
| ช่วงไดนามิค, ADCs / DACs (DB) Typ: | - |
| ลักษณะ: | IC AUDIO CODEC 24 BIT 20QFN |
| ติดต่อข้อมูล: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ AK4637EN
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
TLV320AIC15IDBTG4 | Texas Instruments | IC SGL CH CODEC LP LV 30-TSSOP | การสอบสวน |
 |
AK4958EG | AKM Semiconductor Inc. | IC STEREO CODEC 24BIT 32BGA | การสอบสวน |
|
PCM2906DBRG4 | Texas Instruments | IC STEREO AUD CODEC W/USB 28SSOP | การสอบสวน |
 |
IDTSTAC9202X5TAEA1XR | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC AUDIO CODEC 2CH HD 48-LQFP | การสอบสวน |
|
TLV320AIC10IPFBG4 | Texas Instruments | IC STEREO AUDIO CODEC LP 48-TQFP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers