ซื้อ AISM-1812-R18M-T กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
AISM-1812-R18M-T
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- AISM-1812-R18M-T
- ผู้ผลิต:
- Abracon Corporation
- ลักษณะ:
- FIXED IND 180NH 700MA 240 MOHM
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยตะกั่ว / RoHS Compliant
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14222 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1.AISM-1812-R18M-T.pdf2.AISM-1812-R18M-T.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ AISM-1812-R18M-T เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา AISM-1812-R18M-T ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Wirewound |
|---|---|
| ความอดทน: | ±20% |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 1812 |
| ขนาด / มิติ: | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
| การป้องกัน: | Unshielded |
| ชุด: | AISM-1812 |
| ความนิยม: | - |
| Q @ ความถี่: | 35 @ 25.2MHz |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 1812 (4532 Metric) |
| ชื่ออื่น: | AISM-1812-R18M-TTR AISM1812R18MT |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| วัสดุ - คอร์: | Ferrite |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 11 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | AISM-1812-R18M-T |
| การเหนี่ยวนำ: | 180nH |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.110" (2.80mm) |
| ความถี่ - การทดสอบ: | 25.2MHz |
| ความถี่ - พ้องในตัวเอง: | 220MHz |
| ขยายคำอธิบาย: | 180nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 240 mOhm Max 1812 (4532 Metric) |
| ลักษณะ: | FIXED IND 180NH 700MA 240 MOHM |
| ทนทานกระแสไฟตรง (DCR): | 240 mOhm Max |
| พิกัดกระแส: | 700mA |
| ปัจจุบัน - อิ่มตัว: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ AISM-1812-R18M-T
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers