ซื้อ ADAU7002ACBZ-RL กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
ADAU7002ACBZ-RL
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- ADAU7002ACBZ-RL
- ผู้ผลิต:
- AD
- ลักษณะ:
- IC STEREO PDM TDM CONV 8WLCSP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14642 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- ADAU7002ACBZ-RL.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ ADAU7002ACBZ-RL เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา ADAU7002ACBZ-RL ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 1.62 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 8-WLCSP (0.76x1.56) |
| ข้อมูลจำเพาะ: | PDM-to-I²S |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 8-UFBGA, WLCSP |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| จำนวนช่อง: | 2 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 6 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | ADAU7002ACBZ-RL |
| อินเตอร์เฟซ: | I²S |
| ฟังก์ชัน: | Sample Rate Converter |
| ขยายคำอธิบาย: | Audio Sample Rate Converter 2 Channel 8-WLCSP (0.76x1.56) |
| ลักษณะ: | IC STEREO PDM TDM CONV 8WLCSP |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ ADAU7002ACBZ-RL
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
ADAU71067Z-CSRL | Analog Devices Inc. | IC AUDIO | การสอบสวน |
|
ADAU71087Z-CSRL | Analog Devices Inc. | IC AUDIO | การสอบสวน |
|
TAS3103DBTR | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO PROC 38-TSSOP | การสอบสวน |
 |
CS8420-DSZR | Cirrus Logic Inc. | IC SAMPLE RATE CONVERTER 28SOIC | การสอบสวน |
 |
ADAU7002ACBZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC STEREO PDM TDM CONV 8WLCSP | การสอบสวน |
|
ADAU71068Z-CS | Analog Devices Inc. | IC AUDIO | การสอบสวน |
|
ADAU71067Z-CS | Analog Devices Inc. | IC AUDIO | การสอบสวน |
|
ADAU71068Z-CSRL | Analog Devices Inc. | IC AUDIO | การสอบสวน |
|
ADAU71087Z-CS | Analog Devices Inc. | IC AUDIO | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers