ซื้อ 87366F2-R กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
87366F2-R
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 87366F2-R
- ลักษณะ:
- IC LPC SUPERI/O W/MIDI 128QFP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12137 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 87366F2-R.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 87366F2-R เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 87366F2-R ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | - |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 128-BFQFP |
| ชื่ออื่น: | *PC87366-ICK/VLA PC87366-ICK/VLA PC87366-ICK/VLA-ND |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 87366F2-R |
| อินเตอร์เฟซ: | Serial |
| ขยายคำอธิบาย: | IC LPC SUPERI/O W/MIDI 128QFP |
| ลักษณะ: | IC LPC SUPERI/O W/MIDI 128QFP |
| การประยุกต์ใช้งาน: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 87366F2-R
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
DS110DF111SQE/NOPB | Texas Instruments | IC RETIMER 2CH MULTI-RATE 24WQFN | การสอบสวน |
 |
Z84C4306FEC | Zilog | IC 6MHZ Z80 CMOS SIO/3 44-QFP | การสอบสวน |
 |
TSI352-66CQY | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI TO PCI BRIDGE 160QFP | การสอบสวน |
|
89H32NT8AG2ZBHL8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 32LANE 8PORT 484BGA | การสอบสวน |
|
89H12T3BG2ZBBC | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 12LANE 3PORT 324BGA | การสอบสวน |
 |
MCZ33903CP3EKR2 | NXP USA Inc. | IC SBC CAN HS 3.3V 32SOIC | การสอบสวน |
|
89H24NT6AG2ZAHL8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 24LANE 6PORT 484BGA | การสอบสวน |
 |
PDI1284P11DGG,112 | Nexperia USA Inc. | IC TXRX/BUFFER PARALLEL 48TSSOP | การสอบสวน |
|
TCA5405RUGR | Texas Instruments | IC EXPNDER 5BIT SGL WIRE 8-X2QFN | การสอบสวน |
 |
Z8523008PEG | Zilog | IC 8MHZ ESCC XTEMP 40-DIP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers