ซื้อ 450MXH150M25X25 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
450MXH150M25X25
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 450MXH150M25X25
- ผู้ผลิต:
- Rubycon
- ลักษณะ:
- SNAP TERMINAL
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15431 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1.450MXH150M25X25.pdf2.450MXH150M25X25.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 450MXH150M25X25 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 450MXH150M25X25 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชุด: | * |
|---|---|
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 16 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 450MXH150M25X25 |
| ขยายคำอธิบาย: | Aluminum Capacitors |
| ลักษณะ: | SNAP TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 450MXH150M25X25
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
450MXH180MEFCSN25X30 | Rubycon | CAP ALUM 180UF 20% 450V SNAP | การสอบสวน |
|
450MXH150MEFCSN25X30 | Rubycon | CAP ALUM 150UF 20% 450V SNAP | การสอบสวน |
 |
450MXH150MEFC25X30 | Rubycon | CAP ALUM 150UF 20% 450V SNAP | การสอบสวน |
 |
450MXH150MEFCSN22X35 | Rubycon | CAP ALUM 150UF 20% 450V SNAP | การสอบสวน |
 |
450MXH180MEFCSN30X25 | Rubycon | CAP ALUM 180UF 20% 450V SNAP | การสอบสวน |
 |
450MXH100MEFCSN22X25 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 450V SNAP | การสอบสวน |
|
450MXH100MEFC22X25 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 450V SNAP | การสอบสวน |
 |
450MXH120MEFCSN25X25 | Rubycon | CAP ALUM 120UF 20% 450V SNAP | การสอบสวน |
 |
450MXH180MEFCSN22X40 | Rubycon | CAP ALUM 180UF 20% 450V SNAP | การสอบสวน |
|
450MXH150MEFC22X35 | Rubycon | CAP ALUM 150UF 20% 450V SNAP | การสอบสวน |
|
450MXH180MEFC25X30 | Rubycon | CAP ALUM 180UF 20% 450V SNAP | การสอบสวน |
|
450MXH180MEFC30X25 | Rubycon | CAP ALUM 180UF 20% 450V SNAP | การสอบสวน |
|
450MXH120MEFC25X25 | Rubycon | CAP ALUM 120UF 20% 450V SNAP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers