ซื้อ 2N3838 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
2N3838
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 2N3838
- ผู้ผลิต:
- Microsemi
- ลักษณะ:
- TRANS NPN/PNP 40V 0.6A 6 PFLTPK
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19790 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 2N3838.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 2N3838 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 2N3838 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 40V |
|---|---|
| VCE อิ่มตัว (สูงสุด) @ Ib, Ic: | 400mV @ 15mA, 150mA |
| ประเภททรานซิสเตอร์: | NPN, PNP |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 6-Flatpack |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 350mW |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 6-FlatPack |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -65°C ~ 200°C (TJ) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 22 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 2N3838 |
| ความถี่ - การเปลี่ยน: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP 40V 600mA 350mW Surface Mount 6-Flatpack |
| ลักษณะ: | TRANS NPN/PNP 40V 0.6A 6 PFLTPK |
| DC กำไรปัจจุบัน (HFE) (ต่ำสุด) @ IC, VCE: | 100 @ 150mA, 10V |
| ปัจจุบัน - นักลัด (สูงสุด): | 10µA (ICBO) |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 600mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 2N3838
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
ZHB6792TC | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN/2PNP 70V 1A SOT223 | การสอบสวน |
 |
HN2C01FEYTE85LF | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS 2NPN 50V 0.15A ES6 | การสอบสวน |
 |
2N2917 | Central Semiconductor Corp | TRANS 2NPN 30MA 45V TO78-6 | การสอบสวน |
 |
CMKT2222A TR | Central Semiconductor Corp | TRANS 2NPN 75V 0.6A SOT363 | การสอบสวน |
|
2N2722 | Central Semiconductor Corp | TRANS 2NPN 40MA 45V TO78-6 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers