ซื้อ 25PZF330M10X9 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
25PZF330M10X9
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 25PZF330M10X9
- ผู้ผลิต:
- Rubycon
- ลักษณะ:
- CAP ALUM POLY HYB 330UF 25V T/H
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14768 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1.25PZF330M10X9.pdf2.25PZF330M10X9.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 25PZF330M10X9 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 25PZF330M10X9 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า: | 25V |
|---|---|
| ชนิด: | Hybrid |
| ความอดทน: | ±20% |
| พื้นผิวขนาดที่ดินภูเขา: | - |
| ขนาด / มิติ: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| ชุด: | PZF |
| Ripple Current - ความถี่ต่ำ: | 100mA @ 120Hz |
| Ripple Current - ความถี่สูง: | 2A @ 100kHz |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Radial, Can |
| ชื่ออื่น: | 25PZF330M100010X9 25PZF330M100010X9-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 125°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 16 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 25PZF330M10X9 |
| อายุการใช้งาน @ ชั่วคราว: | 4000 Hrs @ 125°C |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | 0.197" (5.00mm) |
| ความต้านทาน: | - |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.433" (11.00mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | 330µF ±20% 25V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can 20 mOhm 4000 Hrs @ 125°C |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | 20 mOhm |
| ลักษณะ: | CAP ALUM POLY HYB 330UF 25V T/H |
| ปริมาตร: | 330µF |
| การประยุกต์ใช้งาน: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 25PZF330M10X9
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers