ซื้อ 1SV322(TPH3,F) กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
1SV322(TPH3,F)
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 1SV322(TPH3,F)
- ผู้ผลิต:
- Toshiba Semiconductor
- ลักษณะ:
- DIODE VARACTOR 10V USC
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17866 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1SV322(TPH3,F).pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 1SV322(TPH3,F) เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 1SV322(TPH3,F) ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ยอดย้อนกลับ (สูงสุด): | 10V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | USC |
| ชุด: | - |
| Q @ Vr, F: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Cut Tape (CT) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | SC-76, SOD-323 |
| ชื่ออื่น: | 1SV322(TPH3F)CT 1SV322FCT 1SV322FCT-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 125°C (TJ) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 1SV322(TPH3,F) |
| ขยายคำอธิบาย: | Varactor Single 10V Surface Mount USC |
| ประเภทไดโอด: | Single |
| ลักษณะ: | DIODE VARACTOR 10V USC |
| สภาพอัตราส่วนประจุกระแสไฟ: | C1/C4 |
| อัตราส่วนการประจุกระแสไฟ: | 4.3 |
| การประจุกระแสไฟ @ Vr, F: | 7.1pF @ 4V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 1SV322(TPH3,F)
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
BBY6605WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE TUNING 12V 50MA SOT323 | การสอบสวน |
 |
1SV323,H3F | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE VARACTOR 10V ESC | การสอบสวน |
|
1SV325,H3F | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE VARACTOR 10V ESC | การสอบสวน |
 |
BB 659C E7912 | Infineon Technologies | DIODE VARIABLE 30V 20MA SCD-80 | การสอบสวน |
 |
BB 555-02V E7902 | Infineon Technologies | DIODE VAR CAP 30V 20MA SC-79 | การสอบสวน |
 |
1SV324TPH3F | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE TCXO/VCO 10V USC | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers